《電子與封裝》雜志的收稿方向主要包括：封面文章、封裝、組裝與測試、電路設計、微電子制造與可靠性、產品、應用與市場等。
該雜志收稿方向廣泛，涵蓋了電子的多個重要領域和前沿話題，為電子工作者和研究者提供了一個交流和分享學術成果的重要平臺。
《電子與封裝》雜志投稿要求
（1）參考文獻：只列出在正文中被引用過的、新的、重要的、正式發表的文獻資料，數量不應少于5條。采用順序編碼制。
（2）題目準確、簡明，能概括論文要義；不超過20個字。
（3）作者單位：單位全稱、郵政編碼及單位所在地名，并提供第一作者的年齡、性別、籍貫、技術職稱、學歷等信息。
（4）來稿具有科學性、先進性和實用性，論點鮮明、論據充分、數據準確、邏輯嚴謹、文字通順、圖表規范。
（5）凡屬國家、省部級以上科學基金資助項目和重點攻關課題項目文稿，請提供基金名稱和編號，附在文題后。
《電子與封裝》雜志是由中國電子科技集團公司主管和中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦的學術理論期刊，創刊于2002年，國內外公開發行，國際刊號ISSN為1681-1070，國內刊號CN為32-1709/TN，該雜志級別為部級期刊，預計審稿周期為1個月內。
電子與封裝雜志數據統計
電子與封裝主要引證文獻期刊分析
該雜志在學術界具有較高的影響力，多次獲得國內外權威獎項，如中國優秀期刊遴選數據庫、中國期刊全文數據庫（CJFD）等。
在收錄方面，《電子與封裝》雜志被多個知名數據庫收錄，包括：知網收錄(中)、維普收錄(中)、萬方收錄(中)、國家圖書館館藏、上海圖書館館藏等，在電子領域具有較高的學術價值和影響力，是電子研究者和實踐者的重要參考刊物。
電子與封裝雜志發文分析
電子與封裝主要機構發文分析
| 機構名稱 | 發文量 | 主要研究主題 |
| 中國電子科技集團第五十八研究... | 596 | 電路；集成電路；芯片；封裝；FPGA |
| 中科芯集成電路有限公司 | 186 | 電路；芯片；封裝；電機；FPGA |
| 中國電子科技集團公司 | 115 | 電路；封裝；芯片；FPGA；LTCC |
| 電子科技大學 | 112 | 電路；轉換器；封裝；擊穿電壓；SOI |
| 中國電子科技集團公司第五十八... | 111 | FPGA；電路；芯片；基于FPGA；總劑量 |
| 南京電子器件研究所 | 80 | 放大器；功率放大；功率放大器；GAAS；電路 |
| 《電子與封裝》編輯部 | 69 | 半導體；電路；太陽能；飛兆半導體；貼裝 |
| 東南大學 | 68 | 放大器；電路；功率放大；功率放大器；CMOS |
| 江南大學 | 67 | 電路；FPGA；存儲器；接口；微米 |
| 上海交通大學 | 66 | 封裝；半導體；鍵合；制程；電路 |
