《電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn)》雜志的收稿方向主要包括:自動化技術(shù)及設(shè)備、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、計(jì)量與測試技術(shù)、可靠性與環(huán)境適應(yīng)性理論研究、可靠性與環(huán)境試驗(yàn)技術(shù)及評價(jià)、仿真建模與分析、軟件可靠性與評測技術(shù)、可靠性設(shè)計(jì)與工藝控制、電子、電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用等等。
該雜志收稿方向廣泛,涵蓋了電子的多個重要領(lǐng)域和前沿話題,為電子工作者和研究者提供了一個交流和分享學(xué)術(shù)成果的重要平臺。
《電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn)》雜志投稿要求
(1)標(biāo)題:一般單獨(dú)占行,居左;段首小標(biāo)題,前空兩格,后空一格。
(2)文末請附作者詳細(xì)聯(lián)系方式(真實(shí)姓名、工作單位、地址、郵編、電話、電子郵箱等),以便及時(shí)聯(lián)絡(luò)。如愿附上作者個人簡況,甚是歡迎。
(3)注釋。注釋用于對文內(nèi)某一特定內(nèi)容的解釋或說明,其序號分別為:①、②、③…,注釋內(nèi)容置于正文之后。
(4)請自留底稿,不采用的稿件及圖片一般不寄還。
(5)如論文屬于基金項(xiàng)目,需注明基金項(xiàng)目類別、項(xiàng)目名稱及編號,多個項(xiàng)目間以“、”分隔。格式如下:基金名稱“項(xiàng)目名稱”(項(xiàng)目編號)。
《電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn)》雜志是由中華人民共和國工業(yè)和信息化部主管和工業(yè)和信息化部電子第五研究所(中國電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn)研究所)工業(yè)和信息化部電子第五研究所 (中國電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn)研究所) (中國賽寶實(shí)驗(yàn)室)主辦的學(xué)術(shù)理論期刊,創(chuàng)刊于1980年,國內(nèi)外公開發(fā)行,國際刊號ISSN為1672-5468,國內(nèi)刊號CN為44-1412/TN,該雜志級別為部級期刊,預(yù)計(jì)審稿周期為1個月內(nèi)。
電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn)雜志數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn)主要引證文獻(xiàn)期刊分析
該雜志在學(xué)術(shù)界具有較高的影響力,多次獲得國內(nèi)外權(quán)威獎項(xiàng),如Caj-cd規(guī)范獲獎期刊、中國優(yōu)秀期刊遴選數(shù)據(jù)庫、中國期刊全文數(shù)據(jù)庫(CJFD)、中國學(xué)術(shù)期刊(光盤版)全文收錄期刊等。
在收錄方面,《電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn)》雜志被多個知名數(shù)據(jù)庫收錄,包括:知網(wǎng)收錄(中)、維普收錄(中)、萬方收錄(中)、國家圖書館館藏、上海圖書館館藏等,在電子領(lǐng)域具有較高的學(xué)術(shù)價(jià)值和影響力,是電子研究者和實(shí)踐者的重要參考刊物。
電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn)雜志發(fā)文分析
電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn)主要機(jī)構(gòu)發(fā)文分析
機(jī)構(gòu)名稱 | 發(fā)文量 | 主要研究主題 |
信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所 | 1048 | 可靠性;電路;集成電路;元器件;電子元 |
工業(yè)和信息化部電子第五研究所 | 519 | 可靠性;元器件;IEC標(biāo)準(zhǔn);電子元;電路 |
電子部 | 130 | 可靠性;元器件;電子元;電子元器件;電子產(chǎn)品 |
《電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn)》... | 95 | 數(shù)據(jù)規(guī)范;辦刊;辦刊宗旨;投稿;投稿須知 |
工業(yè)和信息化部 | 55 | 網(wǎng)絡(luò);可靠性;質(zhì)量管理;數(shù)字化;人工智能 |
國防科學(xué)技術(shù)大學(xué) | 53 | 可靠性;可靠性評估;貝葉斯;可靠性分析;貝葉斯方法 |
華南理工大學(xué) | 51 | 可靠性;晶體管;砷化鎵;界面態(tài);半導(dǎo)體 |
中國賽寶實(shí)驗(yàn)室 | 40 | 可靠性;元器件;電子元;電子元器件;電子器件 |
中國空間技術(shù)研究院 | 40 | 可靠性;宇航;元器件;航天;破壞性物理分析 |
中國電子科技集團(tuán)第五十八研究... | 39 | 封裝;可靠性;倒裝焊;芯片;CCGA |